台灣的半導體技術可算是世界第一,不過還沒有哪一家公司有能力將兩塊半導體以微米的尺度黏接再一起.這實在是以訛傳訛的說法...

Contax ND 時代Canon的代表機種是1D 系列,才演進APS-C/APS-H 的機種,其實畫幅的限制都是受制於半導體曝光技術的限制.APS-H 的尺寸是28.7*19.1 mm ;為什麼? 那個時間點半導體黃光一次曝的最大尺寸大致是29*29mm,加上1塊元件有不同的電路層,需要多次曝光;對於不同光罩層的對位技術還好控制,但若是尺寸大於29*29mm尺寸元件,就涉及光罩二(or 三)次曝光對接與多層次光罩對位的複雜問題,這也是早期5D 推出時技術文宣強力推銷的: 1塊8吋晶圓上的FF CMOS 良率是多麼低...(價格才要賣到12萬...);少數發表在外的P公司哪塊FF CCD,三段的色差在產品上一般稱作"彩虹"現象(因為蝕刻表面差異造成反射差異),代表每一層光罩要經過3次曝光對接,記得有資料提到3塊 CCD"黏"再一起的接面各有8個畫素寬度的壞點需要以運算修補影像,或許是指光罩對接"允許\"8個畫素寬度的誤差?可Canon 5D 可是在5~6年後才推出的!

佩服的是Kyocera 在 DSLR 由高價專業機種(3百萬日幣以上)轉型到消費機種(數十萬日幣)時間點,就願意嘗試新的技術推出劃時代的產品,可惜的是市場接受度還不足,就如同AX的例子,也許技術還不成熟就推出,也許是產品良率無法達到一定水準,最後是無法支持這家有創意的公司生存下來.