東芝和美國Sandisk於4日宣佈，在該公司日本四日市工廠內，
對應300mm晶圓的NAND型快閃記憶體新製造棟「第4製造棟」落成了。

第4製造棟為鋼筋5層建築，建築各層面積合計約18萬1,000平方米。
12月開始量產，2008年後半時月產8萬片，最終產能為月產21萬片。
初期採用56nm製程，從2008年3月開始轉移為43nm製程。
生產能力，以LSI的製造棟單獨的生產能力計算，為世界最大級。

關於新棟設備投資，
建築物的建設費用由東芝承擔，
內部裝置器件的成本由兩個公司平分出資的合資公司·フラッシュ・アライアンス社（Flash Alliance ,Ltd. 出資為東芝50.1％，Sandisk49.9％)承擔。

兩公司，將在此次的第四製造棟內導入最尖端的微細化技術和多值化技術，來強化競爭力。

http://www.toshiba.co.jp/about/press/2007_09/pr_j0401.htm

http://dc.watch.impress.co.jp/cda/other/2007/09/05/6984.html