Fujifilm X-Trans CMOS sensor


http://www.dpreview.com/previews/fujifilmxpro1/page3.asp




少了LPF確實會提高解析度，
但各位對這片6x6排列方式的 X-Trans CMOS sensor有什麼看法嗎


X-Pro 1samples
http://www.fujifilm.com/products/digital_cameras/x/fujifilm_x_pro1/sample_images/

沒LPF理論上一定會有Moire pattern。
這樣子排的話，或許彩色的Moire pattern會比較少一點，
但還是應該要看實戰。
話又說回來，要是鏡頭解像力不夠高，那就是天生的LPF....
這樣子也不會有Moire pattern

X-Pro 1的Auto ISO是400起跳耶...這代表...??

底片最大特性就是銀鹽大小顆粒的亂數排列
富士這樣的做法仍然有一個排列規則
終究在某角度與寬度的交叉直紋會出現摩爾紋
仍會需要使用到柯達一樣般的軟體處理演算
當年六角形蜂巢式結構的ＳＵＰＥＲＣＣＤ不知未來還會否再現
就所知只有ＳＩＭＧＡ的三明治結構ＳＥＮＳＯＲ會有最佳表現
目前ＳＩＭＧＡ多層結構的ＳＥＮＳＯＲ難度在於自家的高密度切割
如果ＳＩＭＧＡ願意開放專利∼我想該會有很多廠商可以克服！

我覺得現在的畫像處理引擎已經能把摩爾紋處理的不錯了。
M9好像就做得很好。
CANON，NIKON等也開始在LPF上下功夫，比如使用薄一點的LPF，
這樣作可以不必一昧的提高畫素就可以得到高解像力又可以確保高感度品質。

為什麼會提這個疑問，
是因為看了這些sample，並沒有特別激動的感覺，
幾年前為止，隨身DC幾乎只選用富士，
雖然解析度普通，只能jpg，但拍出來的圖不需後製色彩就會讓人很欣賞，
但近年來的富士....

X-Pro 1samples
http://www.fujifilm.com/products/digital_cameras/x/fujifilm_x_pro1/sample_images/

富士這塊新sensor的matrix中間那個4x4不都是綠色嗎?

那應該還要用軟體去算旁邊區塊的顏色吧…

富士總是在小處tweaking，總覺得最後還不是吃自家色彩控制的老本

如果不是突破的創新，把既有的技術紮紮實實的做好不就好了

X100不就把sony那塊12m sensor用的很好

這種宣揚技術上的專業說帖通常都是「隱惡揚善」
比方說Sony BSI感測器的說帖就是很好的例子
只強調優點就是提高感度降低訊噪比，但就是絕口不提造成單一像素之間cross-talk的問題

既然說帖上面只強調了可以提高解像力
所以這種設計的優點就是在去除LPF來提高解像力
對於色彩的還原應該沒什麼幫助，要不然絕對要大書特書一番
這種設計的優點已經知道了，缺點就要上市後交由用家們測試出來

不過這種設計對廠商而言可是好的
不但少了LPF的成本，像素的排列又是通用的格狀而非獨特的蜂巢狀
實體上的成本只在於更換濾色片相關的程序，剩下的就是演算法的變更
在現在影像處理引擎越來越強的趨勢下，套用更複雜的演算法是更省成本的處理方式，也已經被多家廠商所採用
只能說富士是越來越會做生意了（不知是褒還是貶？）

引文:

4/3在LPF上下功夫, 解析度有稍微改善 (E-5). 但總覺得顏色變得清淡.

APS-C除非衝超過20MP,莫以紋嚴重影響解析度,否則我覺得花功夫在LPF上讓它變薄似乎意義不大.

Nikon的12MP全幅,畫質純淨,解析度不差,它們根本不需要擔心LPF造成的解像力降低. 反倒是D800若是36MP,前不久謠傳說有+LPF和-LPF兩種版本我想也許不是空穴來風.

這個排列的方式，RGB的比例，由R:G:B = 1:2:1
變成R:G:B = 2:5:2
應該在色彩演算上會有影響，尤其是6X6的中央有全綠色形成的雙排十字
看了就覺得怪怪的

這種排列方式對解析度十分有幫助，因為g變多，但是rb間距變大，需要克服false color的產生

本來是期待富士研発的三層感光元件會使用在這個系統上，
但看到的只是馬賽克改改色濾片排列及算法，有些失望

引文:
新技術沒有量產的原因不外乎是良率難以提昇、成本壓不下來等等
去除LPF，更換濾色片是最能控制成本的
同時又能宣傳解像力提昇到FF水準，來推升賣價增加利潤
只要是想賺錢的企業都會這樣搞的
往好處想：企業賺錢，才能支持新技術的研發，讓新技術更成熟

其實有機光電膜這個技術Fujifilm 可能一開始就不是要放在消費型產品線。

從這個方向思考，更換濾色片也是不錯的方向；雖然不如Foveon X3 這麼有衝擊性，不過泛用性應該好一些。


引文:

我對於改變接近千錘百鍊的mosaic pattern所帶來的優點感到懷疑
倒是之後等X mount的M接環出了之後
可以比較NEX-7(24M, weak AA filter)
跟X-Pro (16M, no AA filter)
解析度上著差異

大家都在意Fuji的這片新sensor
可是怎沒什麼人在談X mount比E mount更短的flange distance?
Fuji可是把這個當成X mount的"優勢"在宣傳:

http://www.fujifilm.com/products/digital_cameras/x/fujifilm_x_pro1/features/page_02.html

"A wider opening and deeper mounting of the lens
1.Short back focus
Distance between the rearmost lens element and sensor
Reduction of the back focus distance and collection of light straight from the lens enhance resolution by preventing loss of light volume.
XF18mm / Back focus distance: 11.0mm
XF35mm / Back focus distance: 21.9mm
XF60mm / Back focus distance: 21.0mm"

XF18mm距離sensor只有11mm
這不是和以往Biogon後端鏡組的特色嗎?
而這些鏡頭轉接起來
不昰一直都有邊角color cast,解析度下降等等的問題?
但沒看到Fuji在sensor的邊角設計上有什麼大肆宣傳的地方
這個在E-mount上被一些人視作"缺點"的規格
在X-mount上似乎昰"優點"?

與"昔日"的ISO王者D3 PK:

http://dcbbs.zol.com.cn/81/752_800908.html

竟然12800可用 有那麼強啊？

不知D3的除雜訊是開哪個setting?

以我D700的經驗,感覺上25600和12800那幾張看起來比較像是沒開除雜訊, 或是開低除雜訊,才會看起來畫面這麼髒. 實際我用這麼高的ISO拍起來,若是開標準除雜訊,好像沒看過這麼髒的畫面過!

Fuji塗雜訊是真的塗得很漂亮沒有錯, 連巧克力盒上的五線譜都塗得很乾淨! 尤其是X100的!