DCWatch:
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20091027_324610.html

官方發布新聞:
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2009_10/pr_j2702.htm


東芝27日發表導入高感度技術BSI(背面照射)的1/2.3型CMOS影像感應器製品化的消息. 年底樣品就可以面世,預計2010年第三季開始量產.

此影像感應器市場主要針對數位相機及支援動畫攝影的手機.光學格式1/2.3型,1,460萬像素.特長為高感度和高速處理,能夠支援1080p、720p的動畫攝影.
圖像更新率為60fps.

BSI乃是為了不讓受光部的進光因配線層而衰減所發展出的背面入光技術.
可以解決CMOS影像感應器因為提高像素而導致的感度低下課題.該製品像素1.4μm,為業界最小,和東芝非背照型的製品相比,約提升40％感度.

生產部分交由大分工場進行,BSI的產品線適用300mm晶圓的對應設備和65nm的製程技術.將以月產50萬個的規模開始進行量產.

被面照射型CMOS影像感應器於2009年1月由Sony以「Exmor R」首先製品化.
Sony表示其感度約為表面照射型的2倍. 全球率先應用的數位相機為2009年9月發售的「CyberShot DSC-TX1」,採用的是1/2.4型,有效1,020萬像素的"Exmor R"感應器.