日刊工業新聞
http://www.nikkan.co.jp/hln/nkx0120070717010bjac.html

SONY將於08年，生產800萬畫素數CMOS感光元件。
主要使用於裝載數位攝影功能手機。

SONY目前300萬畫素和500萬畫素為主流。

投入800萬畫素2種產品，從普及型到高附加價值型陣容擴充。

08年度目標提高移動電話用CMOS感光元件的市場佔有率到2倍。
CMOS開發的方向是朝著高畫素化和小型化進行。
高畫素方向為800萬畫素的CMOS 2種產品的開發。
從07年末至08年初間投入1/2·5型(對角長度約6·5mm)。
接著，08年中期投入更加小型化的1/3·2型(對角長度約6mm)。

既存的300萬畫素和500萬畫素將更加推進縮小。
08年中期投入1/5型 300萬畫素及1/4型500萬畫素感光元件。

SONY目前生產的感光元件有CCD與CMOS 2種類。

CCD被使用於民生DC，DSLR和DV等廣泛的商品，目前朝高畫素化和縮小前進中。

另一方面，低耗電的 CMOS 適用於數位攝影功能手機，從05年時候開始生產·出貨增量。也被期待今後裝載於民生DC。

SONY預計07年CMOS和CCD的生產·出貨數量為各一半，但08年CMOS將超過CCD。

今後除高畫素化縮小之外，能同時對應靜止圖像和動畫的CMOS研發也將投入力量。

<參考>
日本SONY發表將增強CMOS感光元件生産能
http://photofan.jp/camera/html/modules/newbb/viewtopic.php?viewmode=flat&topic_id=3523&forum=35

雖然本篇是以數位攝影功能手機為主軸，
但我個人認為這對於未來的趨勢，是一個非常重大的宣告。

SONY半導體未來的研發領域中，除了高階的APS與Full Size之外，
其中民生用DC產品輪廓大概會是這樣的。〈這或許可以解釋最近出的Cyber-shot沒有一台是1/1.8"型的〉

未來SONY的感光元件除了CMOS化之外，也將朝更高畫素、更小型化的方向發展。
如果CMOS元件的起跑點是1/2.5"型，然後08年中期投入更加小型化的1/3·2型。
屆時感光元件的Size將和DV/HDV、照相手機沒有差別。
未來SONY再投入能同時對應靜止圖像和動畫的CMOS研發
〈同一規格的感光元件將可以多用途地使用在DC、HDV攝影機、還有照相手機。〉，
這種單一規格、大量生產的CMOS chips，在價格上將不容挑戰。
SONY繼續保有感光元件供應者的位置，
而各製造商或許可以有更多的空間發展DC的附加價值，
或者保持與DSLR有一定的價差。